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The current situation and future of memory chip package technology are introduced in the paper.
本文主介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。
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矩阵软件采用模块化封装设计，主备卡同步功能很好的解决了系统最重要的稳定性需求，能够较好地满足广播电台的需要。
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为了克服平面封装技术的瓶颈，人们开发了一种三维封装技术，即叠层封装。
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而它在1993年一度濒临死亡，直到郭士纳（Lou Gerstner）意识到打包技术供企业使用的最好的方法是把重点放在服务上。
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而它在1993年一度濒临倒闭，直到郭士纳（Lou Gerstner）意识到打包技术供企业使用的最好的方法是把重点放在服务上。
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